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【路径殊异】美中AI霸权竞赛路径殊异:美国尖端创新,中国产业整合

5/13/2026 3:38:50 PM     浏览 600 次

在人工智慧(AI)这项自1920年代电力普及以来最具变革性的技术领域,美国与中国正展开一场激烈的霸权竞赛,两国虽同样力求主导AI创新,但发展路径却截然不同。美国总统川普与中国国家主席习近平预计将於今日在北京会面,其中一项重要议程便是讨论AI安全议题。
美国科技业主要追求尖端创新,致力於开发如大型语言模型(LLM)等先进AI模型,应用於从办公室助理到智慧武器等产品与服务。相较之下,中国则更着重将AI深度整合到经济与社会的各个层面,涵盖教育、医疗、政府服务乃至军事。北京政府也希望透过AI和智慧机器人强化全球供应链,以维系其作为全球重要出口国的地位。华盛顿方面最大的担忧,便是中国率先达成通用人工智慧(AGI)的突破。
维吉尼亚大学研究中美科技关系的教授安妮·科卡斯(Aynne Kokas)指出,美中两国都在争夺全球AI主导权,但两者采取的方式却根本不同。布鲁金斯研究院中国科技发展专家Kyle Chan则表示,华盛顿主要担心中国率先达成通用人工智慧,而中国的重心则在於实际应用。
在AI工具,特别是执行大型模型所需的超高速晶片方面,美中企业间的控制权争夺日益激烈。美国政府一直努力阻止中国取得最先进的AI工具与晶片,担心中国已然强大的制造业基础会因此获得不公平的优势,进而影响其对美及其他国家的出口。在美国看来,北京政府补贴严重且由国家主导的经济体制,使中国企业相较西方公司处於不公平的竞争地位。
对於中国而言,这场AI竞争攸关「生存」。中国领导层不愿再受制於西方在软体模型或先进晶片上的依赖,因此优先发展本土AI基础建设。2025年1月,一家相对不知名的中国实验室DeepSeek,发表了一款名为DeepSeek-R1的大型语言模型,据称该模型使用较不强大的晶片训练,且成本远低於西方模型,但在多项测试中已能媲美甚至超越顶尖的美国大型语言模型。此举一度导致美国科技股重挫,辉达(Nvidia)和博通(Broadcom)等晶片制造商股价在单日内下跌17%。
根据史丹佛大学(Stanford University)发布的AI指数报告,尽管美国在顶尖AI模型和高影响力专利方面仍占优势,中国则在论文发表量、引用次数、专利产出以及工业机器人安装量上领先。报告也指出,2020年美国企业在AI领域的支出是中国的6倍,到2024年这一优势更扩大至10倍,但中国的国家支出正在缩小这个差距。乔治城大学Center for Security and Emerging Technology首席分析师William Hannas表示,中国正大力投入AI与神经科学的交叉研究,并积极发展「具身AI」(Embodied AI),将AI整合至机器人、无人机及自驾车中,目标是让具身AI能直接从环境反馈中学习,不断提升性能。
这场AI竞赛仍处於早期阶段,发展速度正在加快。然而,布鲁金斯研究院的Kyle Chan也担忧,由於两国间缺乏互信,双方都感觉必须加速前进,这可能导致在AI安全风险的处理上出现「竞次」现象(race to the bottom)。
商传媒
图档来源 : 商传媒 AI 制图

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