时间:09/10/2025 00:00
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                        全球半导体人才荒成为产业棘手挑战,不过美国普渡大学首席半导体长朗斯壮(Mark Lundstrom)表示,半导体产业并非美国学生毕业后的就业优先选项,因此学校透过暑期班提供学生设计晶片、制造封装等机会,让美国学生更了解半导体就业机会。
工业技术研究院院长刘文雄今天出席晶链高峰论坛,与环球晶圆集团营运长薛银陞、新加坡科技研究局副总裁杨育佳、普渡大学首席半导体长朗斯壮(Mark Lundstrom)和晶创台湾推动办公室执行长阙志达等人座谈。
刘文雄表示,相关文献指出,未来5至10年美国约有10万个半导体产业职缺,亚洲则可能有20万个半导体职缺,人才资源成为产业关键挑战。
环球晶圆集团营运长薛银陞表示,为培养国际化人才,环球晶参与美国人才培训计画,也参与欧洲晶片法下的数位孪生和矽晶片回收等计画。同时,也和学校合作设计课程内容、提供奖学金和实习机会,希望建立全球训练系统,采取导师制度,让公司员工可进行全球轮调。
谈及培养人才的具体策略,薛银陞表示,AI和异质整合是新的产业趋势,人才培育不能只是技术培育,举例而言,环球晶在德州谢尔曼(Sherman)建造新厂房,其中来自台湾、韩国、义大利等地的工程师、设计人员和主管聚集在美国,从设计阶段开始,就请不同国家的厂房代表提供经验,打破过去的藩篱,营造不断学习的工作环境,目标就是让美国厂尽早开始运作。
杨育佳表示,新加坡坚信国际合作对人才培育非常重要,培养半导体人才的关键在於训练、以及训练的关联性,培养可以解决民间问题的人才,藉由加强学界和业界的合作,深化先进封装和矽光子等前瞻技术等研发。
为解决人才不足窘境,杨育佳建议,政府需要提供更多预算给学界,同时提供诱因,让产业愿意引导学生、教授从事更先进的研究,政府也需要在基础建设出更多力气,让人才可以使用正确的工具解决问题。
朗斯壮表示,对台湾、新加坡而言,优秀人才毕业后会想进入半导体业,但半导体业并非美国学生的优先选项,因此现在学校也透过暑期班提供学生设计晶片、制造封装等机会,让学生了解半导体产业未来的就业机会,包含机械和材料工程师等。
阙志达表示,希望台湾集合多所学校资���,与大公司合作,像是荷兰的艾司摩尔(ASML)与爱因霍芬(Eindhoven)当地大学合作,不仅推动产学合作,更需要扩大、推动国际化的产学合作。
阙志达指出,学校里面有团队协助产业开发相关技术和人才,现在也鼓励研究生到欧洲、日本和新加坡实习,并期盼产业提供相关经费,协助学生扩大视野。
阙志达指出,学校里面有团队协助产业开发相关技术和人才,现在也鼓励研究生到欧洲、日本和新加坡实习,并期盼产业提供相关经费,协助学生扩大视野。
 
                                            
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