【晶片制裁】不甩美国晶片制裁！中国华为预计2025年量产自家AI晶片

随着美中科技战升温，中国科技巨头华为正加紧布局AI晶片市场。《路透》报导指出，华为计划在2025年第一季度量产最新AI晶片Ascend 910C，剑指目前AI霸主辉达的意味浓厚；然而，美国对中国半导体技术的限制，将使其晶片量产面临巨大挑战，目前晶片良率偏低也成为华为实现大规模供应的关键瓶颈。

据悉，华为最新晶片Ascend 910C已经送样至部分科技企业，并开始接受订单。华为希望藉此与辉达高阶AI晶片匹敌，同时带领中国AI产品重返国际市场；然而，有消息人士透露，华为910C是由中国顶级晶圆代工厂中芯国际采用N+2制程制造，但由於缺乏先进的光刻机，良率仅在20%左右，而先进晶片的良率必须超过70%才能达到商业可行性。同时，即使是华为目前最先进处理器、中芯国际制造的 910B，良率也只有 50% 左右，这迫使华为大幅削减生产目标，并推迟该晶片的订单落实。

报导进一步指出，影音巨头字节跳动今年向华为订购超过10万片Ascend 910B晶片，但截至7月仅收到不到3万片，供货速度远低於需求。其他订购华为AI晶片的中国科技公司也面临类似问题，显示出供应链压力持续存在。

自2020年起，美国禁止半导体设备厂艾司摩尔向中国提供极紫外光 (EUV) 微影设备，去年艾司摩尔也停止向中国输出其最先进的DUV机器。在美国出口管制影响下，华为优先将有限的晶片供应分配给政府及其他战略性客户，以确保其在国家重要项目中的持续性。

随着美国计划进一步加强对中国半导体的出口控制，华为的晶片量产之路将更加艰难，尤其川普将於2025年1月重新入主白宫，其强硬的对中贸易政策，势必将加剧美中科技战的紧张局势。分析师指出，华为的AI晶片计划不仅是技术上的挑战，更是中美经济竞争的重要战场，未来相关技术和市场政策的走向，将对全球半导体供应链产生深远影响。

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