时间:06/28/2022 00:00
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台湾半导体企业环球晶圆将投资50亿美元(约1482亿台币)在美国德州谢尔曼市建立半导体矽晶圆厂。该矽晶圆厂建造完成后,会成为美国同类工厂中最大的工厂,也是世界最大的工厂之一,将在今年下半年动工。
美国商务部昨(27)日於官网中宣布环球晶圆将在德州谢尔曼市建造矽晶圆厂的消息,该工厂占地320万平方英尺,将成为世界最大的半导体工厂之一。此座矽晶圆厂将为美国提供1500个工作职位,安装多阶段的设备后,预计产量最终达每月120万片晶圆,符合市场需求。
环球晶圆执行长徐秀兰表示,现在全球仍处於晶片短缺的状态,环球晶圆藉此机会提升自身晶圆的产能,也协助美国在地生产晶圆及其他半导体相关产品,摆脱对亚洲进口晶片的依赖性。这座矽晶圆厂计划在2025年投入生产,也藉此机会解决全球晶片短缺的问题。
美国商务部长Gina Raimondo表示,环球晶圆在德州建造矽晶圆厂将为美国带来许多的工作机会。另外指出,现阶段美国政府为美国半导体产业创造的吸引力,为环球晶圆选择美国德州感到开心,希望环球晶圆能够带动海外半导体企业前来美国设厂的动力,齐心解决晶片短缺。
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