时间:07/26/2023 00:00
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美国半导体协会(SIA)25 日研究报告,到 2030 年,美国半导体业将面临约 6.7 万名劳工短缺。
路透社报导,到2030年时,美国的晶片业劳动力预计将从今年约34.5万人,大幅增至46万人。
但美国半导体协会和牛津经济公司(Oxford Economics)研究报告,以目前学校毕业生培养速度来看,美国无法培育足够合格劳工,填补人才缺口。
同时美国努力强化国内晶片业。「晶片法案」(CHIPS Act)去年8月9日签署成为法律,为新制造基地和研发挹注资金。
美国商务部负责受理发放法案规定的390亿美元补贴,英特尔(Intel Corp)、台积电和三星电子(Samsung Electronics Co Ltd)等公司都已表示会申请。这项法案还为投资晶片厂提供25%税收抵免,估计价值达240亿美元。
半导体协会表示,这些工厂将创造就业机会。预计短缺人员包括电脑科学家、工程师和技术人员。未来晶片业约一半从业人员将是工程师。
报告指出,美国科学、科技、工程和数学相关学科大学毕业生长期短缺,导致晶片技术人员缺工。到2023年底,可能会有140万个职缺。
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