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微博2020 年全球晶片销售 美国仍居龙头，南韩第二 台湾排名第三
时间:04/14/2021 00:00
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根据市场研究及调查机构 《IC Insights》 的最新统计数据显示，2020 年总部位於美国的晶片企业，在垂直整合模式（Integrated Design and Manufacture:IDM）的晶片企业方面，销售额占全球市占率 50%，以及无晶圆厂 ( Fabless ) 的晶片企业，销售额全球市场 64% 占比的情况下，美国的半导体企业依旧拿下全球过半，达 55% 的晶片销售占比。而台湾则是排名第 3，占比为 7%，落后给南韩的 21%。
报告指出，2020 年美国的晶片企业销售金额占全球市场的 55%，排名第 1。其次是南韩企业，销售金额占全球市场的 21%。台湾方面则是因为无晶圆厂晶片企业的表现亮眼，销售金额达全球市场市占 18% 的情况下，拉抬台湾整体晶片销售市占达到 7% 的水准。而台湾晶片企业的整体销售金额表现，较日本及欧洲的 6% 还要高出 1 个百分点。至於，中国晶片企业在 2020 年销售金额，则是占全球市场的 5%。
报告分析指出，整体来说，美国的晶片企业在 IDM 及 Fabless 两方面的表现都很平均，所以能一举拿下 2020 年全球晶片销售龙头。而南韩与台湾则正好相反，南韩的 IDM 实力强劲，台湾的 Fabless 的表现亮眼，因此各维持了两个地方的晶片出口表现。而日本与欧洲情况则与南韩相同，Fabless 的产品出口占比极低，中国则与台湾类似，在 IDM 的表现几乎没有存在感。
报告进一步指出，亚太地区晶片的出口金额占比，虽然日本企业已经从 1990 年代的将近一半（49%），萎缩到 2020 年的仅有 6%。但是其他地方，包括南韩、台湾、以及中国等地的崛起，仍将比例一口气由 1990 年代的不到 4%，推进到了 2020 年占三分之一（33%）的位置。而这也正是这一次美国拜登政府举行半导体高峰会，不得不邀请南韩三星与台积电共同与会，商讨对策的原因。
文章摘自：科技新报
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