为完成收购Qualcomm 博通进行有史以来最大规模的公司融资贷款

为了完成收购Qualcomm，博通稍(Broadcom)早进行有史以来最大规模的公司融资贷款，将向美国银行、摩根大通在内12家银行融资，同时也将由银湖、KKR集团在内风险投资基金藉由转债方式提供60亿美元资金，藉此符合稍早承诺将以每股82美元收购Qualcomm的现金金额。

根据博通稍早对外声明，目前已经准备好高达1000亿美元的债务融资，藉此用於支付收购Qualcomm金额中的现金部分，同时绝大部分融资金额分别由美国银行、摩根大通、花旗银行、德意志银行、瑞穗银行、三菱日联银行、三井住友银行、富国银行、摩根士丹利银行、加拿大丰业银行、蒙特娄银行与皇家银行在内12家银行提供，同时加上由银狐、KKR集团在内风险投资基金以转债方式提供的60亿美元资金。

在此之前，博通原本计画以每股70美元价格 (包含每股60美元现金与每股10美元股票)向Qualcomm提出收购要约，但随后遭Qualcomm回绝，认为博通并未了解Qualcomm本身市场价值。随后，博通则进一步将收购价码提昇至每股82美元，同时也强调一旦无法完成收购，将支付约80亿美元的相关赔偿金额。

博通执行长陈福英稍早表示目前出提出收购价码已经是最好且为最终出价，同时直指Qualcomm现行业务发展已经无法有太多改变，甚至认为即便收购恩智浦也无法带来成长，因此强调此次提出收购金额将可让Qualcomm投资者获益，但若Qualcomm执意收购恩智浦，反而会造成投资者权益遭瓜分。

不过，从Qualcomm先前回应则仍对博通提出收购条件不满意，并且认为一旦收购失败造面临重大损失，因此呼吁博通拿出更大诚意收购，同时也说明将与博通进行会议协商。

而博通稍早更计画藉由Qualcomm董事会成员改选机会，透过安插己方人马从内部推动此项收购案，因此预计在美国西岸3月6日举办的Qualcomm股东大会将成为是否接受博通收购要约最终关键，若博通最终无法获得Qualcomm股东支持，意味此项收购谈判将走向破裂。

若博通顺利买下Qualcomm，不但将成为全球最大规模无线区域网路 (WLAN)晶片供应厂商，更可能成为无线通讯、行动处理器技术领先厂商，并且在Intel、三星之后成为全球第三大规模半导体晶片厂商。

但以博通、Qualcomm业务属性与涵盖范围来看，此项交易势必引起各地区监管机构关注，并且将厘清是否涉及市场垄断问题，对於目前计画收购恩智浦的Qualcomm而言，或许并不会是件好事。

出处：联合新闻网 https://udn.com/news/story/7086/2986054?from=udn-catebreaknews_ch2
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